ios企業(yè)簽名告訴你高通新型超聲波指紋識(shí)別器

最新消息得知，蘋(píng)果公司計(jì)劃在明年的iPhone中使用高通的新型超聲波指紋識(shí)別器。

高通在第三屆Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上發(fā)表了新的3DSonic Max超聲波指紋讀取器。該新產(chǎn)品的尺寸為20毫米x 30毫米，是上一代( 4毫米x 9毫米)的約17倍，速度快。

與此同時(shí)，它還可以一次讀取兩個(gè)指紋，提高了安全性，可以用于需要更嚴(yán)格安全的情況。

據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果與臺(tái)灣的觸摸屏制造商GIS合作，在2020年或2021年開(kāi)發(fā)出可以利用該屏幕下指紋認(rèn)證技術(shù)的iPhone。蘋(píng)果表示，代表將于下周與GIS會(huì)面。

郭明錤曾估計(jì)，下一代iPhone將同時(shí)搭載面部識(shí)別（Face ID）和屏下指紋識(shí)別器。

今年4月，蘋(píng)果和高通達(dá)成和解，達(dá)成長(zhǎng)期5G芯片合同。這意味著即將上市的iPhone將搭載高通制造的驊龍x55g調(diào)制解調(diào)器。幾乎同時(shí)，英特爾宣布終止5G手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。

ios企業(yè)簽名告訴你如今蘋(píng)果和高通合作，接下來(lái)的iphone將是什么樣的呢？讓我們拭目以待吧！